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PCB與多芯片模塊，小芯片和硅互連結構
硅互連結構是一種將多芯片模塊上的小芯片連接起來的方法，它將消除許多應用（尤其是主板）中的PCB和笨重的SoC。
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傳輸線阻抗：六個重要值
當查看各種傳輸線阻抗值時，特征阻抗和差分阻抗通常是兩個重要的值，因為這是信令標準中通常指定的兩個重要值。但是，實際上有六個傳輸線阻抗值在PCB設計中很重要
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無縫的ECAD / MCAD集成
在現代電子設計中，“多任務”意味著使電子計算機輔助設計（ECAD）和機械計算機輔助設計（MCAD）軟件無縫協作。
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高密度互連印刷電路板：如何進行HDI
原始的球柵陣列封裝支持常規通孔。針腳逐漸變得更加舒適。1.27毫米的間距變成1毫米，然后從0.8下降到0.65毫米。這是可以選擇鍍通孔（PTH）通孔的最終節點。
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印刷電路板設計：如何進行DFA
符合RoHS要求的焊料的冶金學特征通常是大量錫以及微量的銀，銻和其他金屬雜質
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