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      技術專題

      技術專題

      通過縱橫比:設計,信號完整性和可制造性

      PCB上可以有一些層:導電層,介電層,勢壘層以及隨鉆而來的層。盡管通孔的長寬比不是黃金比例,但它們具有獨特的外觀,在PCB設計中極為重要。

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      長寬比及其對多層PCB的重要性

      在進行PCB設計之后的制造過程時,您可能是少數技術熟練的人之一,他們面臨著在整個設計中合并過孔的挑戰

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      PCB布局中的數字,模擬和接地

      在電子學領域,我對PCB設計涉及的不同類型的接地同樣感到困惑:數字,模擬和接地。當大學的講師總是指出,盡管理由有相同的參照物,但它們卻用不同的符號表示時,很難不感到困惑。

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      PCB設計所需的基本工具

      每個設計人員都需要具有用于放置零件的CAD工具,但是即使基于命令行的CAD軟件也可以用于精確放置零件。隨著現代電子設備在各個層面上變得越來越復雜,設計人員需要有助于加快基本設計任務的工具。

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      在多層電路板布線期間更改PCB參考平面

      對于涉及多個信號,電源和接地層的復雜電路板,您的路由策略對于確保信號完整性和與參考平面的緊密耦合至關重要。如果在設計過程中使用正確的路由工具并實施正確的策略,則無需對重要的信號完整性問題進行困難的修復。

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