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      技術專題

      電路板制作缺陷及其解決方法


      減少電路故障是電路板制作公司的首要任務。為此,必須了解常見故障并遵循電路板制作準則。如果你無法阻止低成本的電路板制作,則最終產品將不合格并且容易出現故障??赡軐е路倒?,浪費時間和材料。并增加生產成本。在本文中,我們將討論電路板制作過程中的十個重大缺陷以及其解決方法。

      完美的電路板制作

      (完美的電路板制作)

      1.PCB的電鍍孔缺陷制造

      孔將電從電路板的一側帶到另一側。在制造過程中電鍍孔壁。在此期間,通過從端板部分的頂部建立電導率來沉積銅。如果銅沉積不正確,則會產生電鍍空洞,在沒有銅涂層的壁上留下縫隙??赡苁怯捎跉馀?,孔中的污染,受污染的材料以及其他類似原因引起的。

      解決方法:可以按照制造商的指示并按照說明清潔設備,以防止發生這種情況。

      2.焊墊之間缺少阻焊膜

      它是伴隨著一個共同的問題  電路板制作在家中或生產電路板制作。當一種焊料與另一條引線交叉并最終導致具有多條走線的異常連接時,可以看到此錯誤。誤差很小,因此難以識別。

      如果這些短路未被發現,它們可能會因燒毀部件而損壞整個組件。

      解決方法:在焊盤之間添加阻焊層,以使模板和PCB之間沒有間隙。

      3,低成本電路板制作中的電磁兼容性問題

      電磁干擾(EMI)和電磁兼容性(EMC)是與電路板制作過程相關的兩個標準術語。前一個術語通常用于電磁能的產生和傳輸,而后一個術語是關于EMC的破壞作用。這些問題是由于可能的PCB設計缺陷引起的

      解決辦法:減小電路的接觸面積可以有效地阻止電磁兼容性的問題。另一種方法,你可以選擇先進的PCB生產,盡管成本增加,但PCB供應商正在生產中將更加精細和有效地解決這一問題。

      電磁兼容性測量

      (電磁兼容性測量吸收器前面的電路板)

      4,低成本電路板制作中的燒傷電路缺陷

      PCB在制造過程中通過高溫時,電路通常會被燒毀。如果組件周圍沒有足夠的空間,它將放大。成分的大小和形狀與應用程序中產生的熱量不匹配,例如對于4層電路板制作。

      解決方法:確保組件周圍有足夠的空間,以使空氣能夠流通任何散熱,只要散熱功能足夠完善,就可以避免電路板工作期間電路燒壞的問題。

      短路后燒毀電路板上的IC

      (短路后將電路板上的IC燒斷)

      5,電路板制作中的化學泄漏問題

      化學流體泄漏可能是由于殘留的痕量元素導致的,而這些痕量元素在電路板制作過程中沒有適當去除。

      解決方法:徹底清潔電路板,因為最小的殘留物會導致電路板腐蝕并引起短路。在檢查過程中,至關重要的是檢查是否有任何化學泄漏和殘留的液體。

      6,電路板制作中的基板尺寸問題

      介電常數必須較小且穩定,以實現更好的傳輸。如果將基材制成能承受高頻率和高速度,則其吸濕性也應低。對于選定的基材材料,尺寸穩定性,耐熱性和耐化學性以及沖擊強度也應優異。

      由于以下原因,可以更改PCB基板的尺寸:

      剪切作用的釋放導致基材尺寸縮小

      張力導致底板尺寸改變

      多層板層壓工藝導致尺寸變化

      用于成產口罩的電路板

      (用于成產口罩的電路板

      7,SMT 電路板制作過程中彎曲和翹曲的變化

      PCB彎曲時,我們會感到苦惱。如果我們要恢復原始形狀,則會損壞某些組件,并且會損失很多成本。因此,我們避免嘗試找出原因和方法。以下是PCB原型制造或多層電路板制作中的常見問題以及解決方案。

      形狀變化的一些原因:

      熱熔后冷卻太快,導致形狀改變

      基材固化

      不同厚度的銅箔和不同的結構會導致形狀變化

      解決方法:

      板的厚度應該更高,因為在安裝和焊接過程中更容易保持平坦。

      我們必須以相同的密度將銅均勻地分布在面板上,以防止板翹曲和防止板翹曲。

      必須測量面板尺寸,以免破裂。

      加厚的電路板

      PCB板加厚)

      8.低成本的電路板制作服務中的鉆探問題

      ①孔偏差

      ②提高鉆孔速度或降低進給速度。

      ③白色的環出現在孔的邊緣。

      ④當熱應力導致破裂時,請調整磨損并更換鉆頭。

      ⑤粗糙的墻壁

      在使用前重新修整鉆頭并按照制造商的指導進行操作。

      ⑥孔的壁太大并且超過了標準尺寸。

      首先,應使用推薦的鉆頭尺寸。我們需要正確設置提要和速度。

      ⑦孔未完全穿透

      使用之前,請根據制造商的建議設置鉆孔程序。

      9,小批量低成本電路板制作中銅基板表面的缺陷

      ①    銅表面不平整

      ②    表面凹坑上有膠水

      ③    基材表面上的膠合點

      以上問題的解決方法:增加待處理的銅表面與基板之間的附著力。這可以通過氧化使金屬表面轉化而實現,并且如果需要,可以隨后除去轉化的層。

      生產中的電路板

      (生產中的PCB

      10.PCB板上有白點

      所用材料的變化會導致殘留物和白點。例如,如果使用無鉛或受RMA焊料污染,則可能會很快產生白點。

      如果白點均勻分布,通常是由于使用了錯誤的助焊劑溶劑造成的。例如,如果在免清洗助焊劑上使用重型助焊劑去除劑,則會殘留殘留物。

      解決方法:通過改變溶劑來解決問題。清潔過程也至關重要,遵循清潔過程的四個步驟。從潤濕開始,然后擦洗,然后漂洗并干燥。

      總結:

      電路板制作需要專業的PCB電路設計公司來做,并遵循制造商準則。由于偏差而遺漏的任何錯誤都會使整個最終產品失去作用,并造成大量金錢損失。

      因此,在PCB電路設計時需要采取適當的預防措施。上海韜放電子提供專業的電路板制作業務,如果你有這方面的需求,請與我們聯系。

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